在本次的會談交流的過程中,劉主席聽取了芯能在功率半導體領域的發展歷程。芯能半導體從成立之初便不斷加強核心芯片的研發,并從封裝架構設計、材料工藝分析、應用需求驗證等多方面打磨每一顆產品。經過近幾年的發展,形成IGBT、IPM、Module三大產品線,能夠為客戶提供完整的解決方案和產品體驗。
劉主席表示:隨著社會發展,對節能變頻方向的需求不斷擴張、對功率器件和功率模塊的需求也持續保持巨大的量級且同時快速地增長。高端功率器件長期以來一直也是制約中國高端工業制造、高端裝備產業、新能源汽車核心元器件自主化發展的“瓶頸點”。國產化的高端智能功率模塊有很大的發展和進步空間,中國航天國際控股有限公司對此有很大的關注。
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