基于高性能小型PQFN封裝，芯能半導(dǎo)體最新推出了4A/600V半橋IPM產(chǎn)品XNS04H54D6。將有助于進一步實現(xiàn)高速風(fēng)筒和風(fēng)機等產(chǎn)品的低功耗、小型化及輕量化。
芯能在隔離封裝中提供了一種非常緊湊、高性能的半橋拓撲。將Trench FS-IGBT、FRD、自舉二極管和工業(yè)標準高壓半橋驅(qū)動集成在小型PQFN封裝內(nèi)。只有8x9mm面積，這種表面安裝封裝的緊湊的占位面積使其適合空間有限的應(yīng)用。
產(chǎn)品特點
產(chǎn)品特性
產(chǎn)品優(yōu)勢
產(chǎn)品應(yīng)用
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品內(nèi)部框圖
產(chǎn)品典型參考電路
XNS04H54D6在高速風(fēng)筒應(yīng)用
XNS04H54D6占位面積及輕量性使其適合空間有限風(fēng)筒應(yīng)用，F(xiàn)OC無傳感器控制方案，速度閉環(huán)控制，最大100000 rpm。具有低電壓、過電壓、過電流及堵轉(zhuǎn)保護。
高速風(fēng)筒應(yīng)用原理圖
高速風(fēng)筒10萬轉(zhuǎn)時相電流
PQFN_DEMO 示意圖
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