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DIP26 IPM特點與優勢：

• 應用簡單，完全兼容進口品牌，直接替換，節省研發投入；

• 采用鋁基板工藝實現低熱阻, 熱分布更均勻；
  -鋁基板工藝成熟穩定，可靠性高, 且容易控制界面空洞，導熱率高。
  -鋁基板工藝可實現靈活的定制化，且成本低。

• 內置SOI工藝的HVIC, 保護功能完善；
  -采用英飛凌驅動IC，代表目前業界最先進的驅動控制水平。
  -自帶死區控制，且短路保護時同時關斷6個IGBT，安全性高。

• 測試數據齊全，市場應用成熟；
  -除晶圓流片和封裝測試外，芯能對每顆出廠產品進行全檢，確保產品品質。
  -高短路耐量，每一顆都通過10uS短路測試（400V/15V/150℃）。

• 產品經受市場檢驗，且高性價比；
  -采用芯能自主600V/15A IGBT晶圓，該晶圓月出貨量超過100萬顆。
  -芯能致力于幫助系統廠商節省成本，提高產品競爭力。