前言
2023年10月30日，慕尼黑華南電子展（electronica South China）如期舉行，本次展會為半導體、無源器件、智能網聯&新能源汽車、傳感器、連接器、開關、線束線纜、電源、測試測量、印刷電路板、電子制造服務、先進制造等打造主題展區，匯聚一眾電子行業優質企業以及熱門領域企業，提供技術應用展示及熱點話題探討的舞臺。
作為亞洲最大的電子技術展覽之一，慕尼黑華南電子展匯聚了全球領先的電子技術企業和專業人士，為行業內的創新和發展提供了一個重要的平臺。芯能半導體積極參與其中，并展示了公司最新的產品和解決方案。本次展會立足粵港澳大灣區，輻射華南、西南及東南亞市場。
直擊現場
展會上，芯能半導體現場展示了全部的產品，部分的解決方案，公司推出的IGBT單管、IGBT模塊、IPM、驅動IC等產品，以其高可靠性、廣泛的兼容性和完善的保護功能的特點，吸引了國內外觀眾的駐足與交流。現場工作人員耐心的為觀眾答疑解惑，分享應用經驗、應用案例、解決方案，孜孜不倦的推廣著公司的產品。
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IGBT采用國際領先的溝槽結構+場截止型技術（Trench + FS），合理優化了器件電流密度 ，獲得了最佳的飽和導通壓降（Vce（sat））和關斷損耗（Eoff）平衡。
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IPM將功率器件連同其驅動電路和多種保護電路封裝在同一模塊內，進行過完美的匹配，使系統設計者從繁瑣的驅動和保護電路設計中解脫出來，同時提高了系統的可靠性。
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芯能半導體推出的IGBT模塊采用溝槽結構的場截止技術（Trench Field Stop），溝槽原胞結構大大增加器件的功率密度，模塊采用標準封裝，產品在嚴酷的環境下具有穩定一致的電參數和牢固的可靠性。
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芯能驅動IC具有過流保護、欠壓保護、防直通、死區等功能，驅動能力更強，可集成自舉二極管，能幫助客戶簡化系統、節省成本。
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